Hellma 氟化鈣主力Lithotec® 光刻級(jí) CaF?單晶是全球 DUV 深紫外光刻原料，193nm/248nm 光刻機(jī)標(biāo)配光學(xué)基材，覆蓋芯片光刻、晶圓檢測(cè)、刻蝕監(jiān)控、半導(dǎo)體激光四大核心工序，支撐 28nm~7nm 先進(jìn)制程量產(chǎn)Hellma Group。

Hellma氟化鈣晶體毛坯

一、核心產(chǎn)品先天性能

光譜透過(guò)：130nm 真空紫外～9μm 紅外全波段透光，193nm（ArF）10mm 厚度透過(guò)率＞99.3%/cm，深紫外幾乎無(wú)吸收損耗；

光學(xué)精度：nd=1.43384、阿貝數(shù) 95.23（超低色散），應(yīng)力雙折射＜5nm/cm，波前畸變小，消除光刻色差、保障納米級(jí)成像；

耐激光特性：193/248nm 準(zhǔn)分子激光可承受 **＞10?次脈沖長(zhǎng)期輻照 ** 無(wú)老化損傷，高激光損傷閾值適配光刻機(jī)連續(xù)高功率工況；

尺寸與純度：?jiǎn)尉髯畲笾睆?40mm、雜質(zhì)（金屬 / 氧）≤1ppm，適配大口徑投影物鏡毛坯需求。

二、半導(dǎo)體光刻（最核心應(yīng)用，DUV 光刻機(jī)剛需）

1. 248nm KrF 光刻（成熟制程：130nm~28nm）

Hellma CaF?用作投影物鏡鏡片、照明系統(tǒng)勻光鏡、光束棱鏡、激光腔窗口，構(gòu)成光刻機(jī)主光路，是佳能、尼康 KrF 機(jī)型原廠配套晶體：

照明端：勻光棒、復(fù)眼透鏡基材，均勻化準(zhǔn)分子激光光束；

投影端：物鏡組核心透鏡（單臺(tái)物鏡 15~20 片 CaF?鏡片），完成掩模圖形縮印至晶圓。

2. 193nm ArF 光刻（先進(jìn)制程：7nm~45nm，干式 / 浸潤(rùn)式）

Hellma Lithotec® 是全球主流 ArF 光刻機(jī)指定原料，浸潤(rùn)式光刻機(jī)物鏡超半數(shù)鏡片采用該氟化鈣：

投影物鏡毛坯：大尺寸 CaF?坯料精加工物鏡，是實(shí)現(xiàn)納米線(xiàn)寬曝光的關(guān)鍵；

激光源光路：ArF 準(zhǔn)分子激光器諧振腔輸出窗口、分光棱鏡，隔絕真空腔體、透射高能紫外激光；

EUV 極紫外配套：EUV 設(shè)備對(duì)準(zhǔn)監(jiān)測(cè)光路、真空觀測(cè)窗（EUV 主反射鏡用鉬硅，輔助光路用 CaF?）。

3. 157nm VUV 光刻（早期 F?光刻研發(fā)）

真空紫外全波段僅 CaF?可穩(wěn)定透光，Hellma 高純氟化鈣為 157nm 機(jī)型可用光學(xué)晶體。

三、晶圓制程檢測(cè)設(shè)備光學(xué)元件

1. 晶圓缺陷檢測(cè)機(jī)（明場(chǎng) / 暗場(chǎng)檢測(cè)）

DUV 顯微成像物鏡鏡片、光源窗口：深紫外激光掃描晶圓，捕捉納米級(jí)短路、針孔缺陷；

薄膜厚度測(cè)量?jī)x：紫外 - 紅外多波段分光光路棱鏡、分光片，精準(zhǔn)測(cè)氧化層、光刻膠膜厚。

2. 半導(dǎo)體在線(xiàn)紅外 FTIR 監(jiān)測(cè)

CaF?紅外窗口 / 分束鏡：刻蝕、薄膜沉積腔體原位紅外監(jiān)測(cè)，實(shí)時(shí)監(jiān)控氣體組分、薄膜生長(zhǎng)速率（1~8μm 紅外高透）。

四、半導(dǎo)體刻蝕、薄膜沉積設(shè)備真空光學(xué)窗口

干法刻蝕機(jī)（ICP/RIE）：腔體 DUV 觀測(cè)窗、激光終點(diǎn)探測(cè)窗口，耐等離子體腐蝕、高低溫交變，透過(guò)終點(diǎn)檢測(cè)紫外激光；

PVD/CVD 鍍膜機(jī)：真空腔體光學(xué)取樣窗口，在線(xiàn)監(jiān)控鍍膜厚度與均勻度；

優(yōu)勢(shì)：耐 HF、鹵族等離子腐蝕、低熱膨脹系數(shù)，真空高低溫環(huán)境光學(xué)性能無(wú)漂移Hellma Group。

五、半導(dǎo)體工業(yè)紫外激光配套（晶圓切割 / 微調(diào) / 修版）

193/266/355nm 紫外固體激光器：晶圓劃片、掩模版激光修版、芯片微打孔設(shè)備的輸出窗口、聚焦透鏡、諧振腔鏡基底；

激光退火設(shè)備：深紫外光束整形鏡片，用于晶圓離子注入后退火制程光路。

六、半導(dǎo)體封裝與光電芯片基材應(yīng)用

紅外光電探測(cè)器、紫外 LED 襯底：CaF?單晶襯底，低介電常數(shù)、寬光譜透光，用于深紫外光電二極管芯片；

先進(jìn)封裝 AOI 檢測(cè)：紫外成像鏡頭、分光元件，檢測(cè) BGA、倒裝芯片焊盤(pán)缺陷。

七、Hellma 產(chǎn)品分級(jí)與半導(dǎo)體選型

Lithotec® 光刻特級(jí)：193/248nm 光刻機(jī)物鏡專(zhuān)用，超高均勻度、超低雙折射；

UV 光學(xué)級(jí)：檢測(cè)設(shè)備、刻蝕窗口、工業(yè)紫外激光；

IR 紅外級(jí)：制程 FTIR 在線(xiàn)監(jiān)測(cè)、紅外半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備